Melco IFC-ILP (i.LINK/FireWire)

Melcoのi.LINK I/Fである、IFC-ILPはIEEE1394チップがTI製／電源供給端子付き（上写真参照。FDDと同じ）などという特徴を持つ。現在で回っているメーカー製IEEE1394ボードは、NECチップ（I/Oやラトックなど）とTIチップ（メルコなど）、VIAのものがある。他にもTI製チップのボードは出ているが、電源供給が出来るのはメルコ製しか確認できなかった。特に必要とはしていないが、IEEE1394の6pinのうち2pinは電源供給ラインなので、将来的には必要になるかもしれない。現在ではLowPlofile対応のIFC-ILP3とう新型に変わっている。チップはTI製で３コネクタのうち１つが内蔵用（出るのか？そんなもん？(^_^;)）用となっている以外はほぼ同じだ。

上の写真はVAIO-S720の純正i LINKボードIFX-61である。チップはTI製で電源供給端子や前面コネクタのためのP3B-1394と同じ形状のコネクタがついている。
左がIFX-61で右がIFC-ILPの1394 Link Layer Controllerである。
同じく左がIFX-61で右がIFC-ILPの1394 Physical Layer Controllerである。ちなみに、P3B-1394/VAIO R**はIFX-61と同じTSB41LV03/TSB12LV22が使われている。違いは、英語の苦手なＹＡＮにはよくわからないが、一応、同じように使えている。（詳しくは、1394 Link Layer Controllerがここ、1394 Physical Layer Controllersがここ　を参照）
ここまで書いてわかると思いますが、SONYのデスクトップ用i.LINKボードはＴＩ製のチップを使った汎用品で（Ｌ７００／５００もIFX-61を使用している）ドライバも「SONY OHCI *****」と書いてあるが、ＴＩ製の物である。よって、他の機種にもさして使うことが出来る。Windows98SEがあれば、TI製ドライバが使えるし（※標準ではSONY OHCI・・・・・が組まれるが、強制的にTexas instruments OHCI・・・・・に変えるれば、イメージングデバイスにはMicrosoft DV・・・・が組まれ（VAIO以外ではこれが標準で組まれるのだが。逆にVAIOでは、Sony DVCRが組まれるので強制的に変える必要がある）Uleadのキャプチャソフトとかが使えるようになる。P3B-1394には標準でこのUlead VIDEO Studio 3.0 SE DVがついてくるが、SONY製ボードでも使えるように出来る。
通常通り、認識し、当然i LINK HDD/i LINK CD-RWともに使えている。一応、テストしたsmart connect等のSONYアプリも動くようである。試しにS720に入れてDVgate等も試したが問題なく動作する。というわけで、VAIOシリーズを持っていて自作機等を組んで、i LINK機器を共用したい場合にはおすすめである。